临床表现　　局部软组织疼痛，黏膜红肿，甚至有溃疡面。

　　处理原则与方法　　1.由于骨质隆起，覆盖的黏膜较薄，而造成的组织压伤。处理方法是在磨伤或压伤的黏膜上涂龙胆紫，将义齿组织面擦干戴人口中，在压伤部位相应的基托组织面上反衬出紫颜色，用桃形或轮状石将紫颜色处的基托组织面磨除少许，使基托组织面与组织之间有适当的空隙。　　2，由于基托边缘伸展过长或边缘过锐，系带部位基托缓冲不够，而造成的软组织红肿、破溃，应将过长、过锐的边缘磨短和圆钝，症状即可减轻，但不宜磨除过多，以免破坏边缘封闭。　　3，在义齿正中牙合和侧方牙合时有早接触或牙合干扰，牙合力分布不均匀，造成的弥散性发红的刺激区域。将下颌义齿戴在患者口中，医师用右手的拇指和示指或两手的示指放在下颌义齿两颊侧基托上，使下颌义齿固定在下颌牙槽嵴上，然后让患者下颌后退，在正中关系位闭合，在患者的上下牙有接触时不动，然后咬紧，如发现下颌义齿或下颌有滑动或扭动时，表示咬牙合时有早接触点，必须找出早接触点部位，给予磨除达到牙合平衡。也可在口内取下正中牙合蜡记录，将上下颌义齿固定在牙合架上，进行选磨调牙合。　　4，由于义齿不稳定，在口内形成多处压痛点和破溃处。在分析疼痛原因时，需认真鉴别诊断。鉴别疼痛是由义齿基托组织面局部压迫造成的，还是由于咬牙合因素使义齿移动摩擦造成的。鉴别方法除了用肉眼观察有无咬牙合后义齿的移动现象，用手指扶住义齿，感觉有无咬牙合后义齿的滑动和扭动外，还可用压力指示糊进行检查。具体方法是：将义齿组织面吹干，涂少许压力指示糊于疼痛部位相应的义齿组织面，然后将义齿戴入口内，手指压力使其就位，片刻后取出，观察有无压力指示糊被挤出的痕迹，如果有被挤出的痕迹，且与疼痛部位相对应，说明该疼痛是由局部压迫造成的。可用桃形石将该部位缓冲，吹干，再涂少许压力指示糊，放入口内，反复上述过程，直到没有被挤出的痕迹。如果当压力指示糊涂于组织面，戴入口内，手指压力使其就位，取出后，并无压力指示糊被挤出的痕迹，则可再次放入口内，嘱患者咬牙合，然后取出义齿，可见该部位有压力指示糊被挤出的痕迹，说明该部位的疼痛是因咬牙合后义齿微小移动造成的疼痛，需要进行选磨调牙合，而不能用局部缓冲的方法解决。用这种方法进行鉴别诊断和处理往往能有立竿见影的明显效果。　　5，由于垂直距离过高或夜磨牙所致黏膜疼痛。当前牙覆牙合不大时，可重新排列下颌后牙降低垂直距离，或重新做全口义齿。　　6，咬唇颊、咬舌。经过戴用一段时间后，常可自行改善。必要时可加厚颊侧基托，将颊部组织推向外侧。如果由于后牙排列覆牙合过小，出现咬颊或咬舌时，可磨改上后牙颊尖舌侧斜面和下后牙颊尖颊侧斜面，加大覆牙合，解决咬颊现象;磨改上后牙舌尖舌侧斜面和下后牙舌尖颊侧斜面解决咬舌现象。有时颊部软组织也会被上颌结节和磨牙后垫部位的上下颌基托之间夹住，在这种情况可将基托磨薄，增加上下基托之间间隙，不需要将基托磨短。

　　原因　　①在牙槽嵴上有骨尖、骨棱，上颌隆突、上颌结节的颊侧、下颌舌隆突、下颌舌骨嵴处等骨质隆起，有组织倒凹的区域，由于覆盖的黏膜较薄，受力后容易造成组织压伤，义齿在戴上或取下时，义齿基托边缘常造成倒凹区黏膜的擦伤。由于取印模时压力不均匀或模型有破损，在义齿修复后常可刮伤软组织;②由于基托边缘伸展过长或边缘过锐，系带部位基托缓冲不够，在移行皱襞、系带部位可造成软组织红肿、破溃或组织损伤，严重时黏膜呈灰白色。在上颌义齿后缘过长，下颌义齿远中舌侧边缘过长时，由于组织被压伤，常可发生咽喉痛或吞咽时疼痛的症状;③义齿在正中咬牙合和侧方牙合时有早接触或牙合干扰，牙合力分布不均匀，在牙槽嵴顶或嵴的斜面上，产生弥散性发红的刺激区域。如在嵴顶上，是由于牙尖早接触，过大的压力造成的。如在嵴的侧面上，是由于侧方牙合运动时牙尖的干扰，有时离刺激处较远。例如在正中牙合时，第二磨牙有早接触，使下颌义齿向前滑移，而使下颌前部牙槽嵴的舌侧黏膜破溃，常被误认为是舌侧基托边缘过长造成的。如将边缘磨短，而症状仍然存在时，则必须注意检查和分析问题的所在;④义齿行使功能时，由于义齿不稳定，在口内形成多处压痛点和破溃处。不稳定的原因是义齿边缘伸展过长，牙排列位置不正确，颌位关系不正确或侧方牙合时牙尖有干扰;⑤由于垂直距离过高或夜磨牙所致，下颌牙槽嵴普遍疼痛或压痛，不能坚持较长时间戴义齿，面颊部肌肉酸痛，上腭部有烧灼感;⑥咬唇颊、咬舌，由于后牙缺失时间过久，两颊部向内凹陷，或舌体变大而造成咬颊或咬舌现象，经过戴用一段时间后，常可自行改善。